电子封装技术是现代电子信息产业的关键支撑技术，其就业前景与整个电子信息产业的发展密切相关。随着全球电子信息产业的快速发展，电子封装技术的研究生就业前景也相对较好。

首先，电子封装技术的研究生毕业后可以在电子信息产业中的封装企业从事相关的工作，如电子制造企业、封装材料企业、电子器件企业等。这些企业需要专业的电子封装技术人才，因此，研究生在这些企业中具有很好的就业前景。

其次，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，电子封装技术的研究生还可以在相关领域的研究机构、高校等从事研究工作，如电子科技大学、中国科学院等。这些机构需要专业的电子封装技术人才，因此，研究生在这些机构中也有很好的就业前景。

总之，电子封装技术的研究生就业前景较好，可以在电子制造企业、封装材料企业、电子器件企业等从事相关的工作，也可以在相关领域的研究机构、高校等从事研究工作。随着全球电子信息产业的快速发展，电子封装技术的研究生就业前景将更加广阔。