电子封装技术专业是一门涉及材料科学、热学、力学、机械学、电学、环境科学等多个学科的综合性专业，主要研究电子产品的制造工艺、材料、设备和技术。电子封装技术专业毕业生具备电子产品的设计、制造、检测和管理能力，可以在电子信息、航空航天、汽车工业等众多领域从事相关技术工作。

目前，电子封装技术专业大学排名前十的有：

1. 华南理工大学
2. 电子科技大学
3. 天津大学
4. 哈尔滨工业大学
5. 西安交通大学
6. 南京航空航天大学
7. 北京理工大学
8. 上海交通大学
9. 华中科技大学
10. 东南大学

这些大学的电子封装技术专业都拥有优秀的师资力量和实验设备，注重理论教学和实践教学相结合，培养出的毕业生在就业市场上受到广泛的认可和好评。如果您对该专业感兴趣，可以考虑在这些学校中选择。当然，不同学校的课程设置和教学风格也有所不同，具体还需结合个人情况和兴趣进行选择。